（原標(biāo)題：硅光芯片易倍策略，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合）
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來源 ： 內(nèi)容來自 工商時報(bào) 。
人工智能（AI）運(yùn)算需求爆發(fā)式成長，共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新戰(zhàn)場，2026年將切入英偉達(dá)Rubin系列，產(chǎn)值上看百億美元。 SEMICON Taiwan 2025前夕，硅光子國際論壇率先揭開序幕，臺積電與英偉達(dá)（NVIDIA）再度攜手，搶攻AI資料中心超級運(yùn)算龐大商機(jī)。
法人分析，隨著英偉達(dá)Rubin架構(gòu)與CPO技術(shù)大舉導(dǎo)入，相關(guān)臺廠有望成為最大贏家。其中，波若威、光圣在光纖元件與連接器領(lǐng)域具備領(lǐng)先地位；志圣、弘塑、辛耘則切入封裝與測試設(shè)備供應(yīng)鏈；旺硅、穎崴掌握高速測試解決方案。這些公司不僅有望直接受惠英偉達(dá)與臺積電的合作，也可能因CPO標(biāo)準(zhǔn)化后，進(jìn)一步進(jìn)入國際資料中心供應(yīng)鏈。
去年被視為硅光子產(chǎn)業(yè)「啟蒙年」易倍策略，臺積電研發(fā)副總徐國晉表示，隨技術(shù)進(jìn)展，未來幾年硅光子需求可望呈倍數(shù)成長。硅光子最大價值在于提升能源效率，目前臺積電已在多項(xiàng)技術(shù)上取得突破。
臺積電處長黃士芬指出，AI運(yùn)算的發(fā)展導(dǎo)致「記憶體墻」效應(yīng)日益嚴(yán)重，傳統(tǒng)電氣互連無法應(yīng)付超大規(guī)模資料傳輸。硅光子則能透過三路徑擴(kuò)張：波長分工多工（WDM）、單波長速率提升、先進(jìn)調(diào)變技術(shù)。其中，馬赫-曾德爾調(diào)變器（MZM）適合高速高功率場景，微環(huán)調(diào)變器（MRM）則兼具小尺寸與高密度優(yōu)勢，成為CPO實(shí)現(xiàn)高效傳輸?shù)暮诵脑?/p>
黃士芬強(qiáng)調(diào)，臺積電已建立完整制程設(shè)計(jì)套件（PDK），涵蓋波導(dǎo)、分光器、波長合波器等模組，顯示其在光子積體電路（PIC）制造的技術(shù)實(shí)力。隨著異質(zhì)整合與先進(jìn)封裝成熟，臺積電正積極推進(jìn)光學(xué)解決方案的落地。
英偉達(dá)打造多重網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，包括NVLink用于連接GPU芯片、InfiniBand和Spectrum-X乙太網(wǎng)用于擴(kuò)展運(yùn)算基礎(chǔ)設(shè)施，而臺積電提供英偉達(dá)最強(qiáng)火力支援。英偉達(dá)網(wǎng)絡(luò)部門資深副總裁Gilad Shainer指出，英偉達(dá)的Rubin架構(gòu)所采用之CPO，利用微環(huán)調(diào)變器，將功耗效率提升3.5倍，網(wǎng)絡(luò)彈性提升10倍。未來CPO技術(shù)透過將光學(xué)引擎直接整合至芯片封裝中，大幅縮短訊號傳輸距離、降低功耗并提升系統(tǒng)密度，成為解決AI運(yùn)算瓶頸關(guān)鍵技術(shù)。
市場數(shù)據(jù)也呼應(yīng)這股熱潮，法人指出，若Rubin架構(gòu)全面導(dǎo)入，最快2026年起將形成百億美元級新藍(lán)海，2030年CPO占高速資料傳輸解決方案比重可望突破50％，將帶動硅光子元件、先進(jìn)封裝與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠同步受惠。
如有硅光流片需求，
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